電(diàn)子工业应用(yòng)介绍

关于電(diàn)子工业应用(yòng)

電(diàn)子产品属于现代日常生活，没有(yǒu)它想象生活不再是可(kě)能(néng)的。 電(diàn)脑、智能(néng)手机、汽車(chē)、家居控制设备、医疗设备及其他(tā)的高集成電(diàn)路都基于半导體(tǐ)技术。

半导體(tǐ)加工

市场由现代通信工具驱动，如智能(néng)手机、平板電(diàn)脑、電(diàn)视平板显示器或或物(wù)联网。无论是离子注入机、刻蚀还是PECVD设备 — 品雅将為(wèi)您找到高质量和高可(kě)靠性真空解决方案，我们继续革新(xīn)领先技术解决方案，这些解决方案将会提升制程正常运转时间、产量、吞吐量与安全认证水平，同时通过减轻不利于环境的排放、延長(cháng)产品使用(yòng)寿命并降低持续服務(wù)成本，努力协调平衡往往相互冲突的更低拥有(yǒu)成本要求。

◆ 平版印刷

平版印刷（即晶圆的图案形成）是半导體(tǐ) 制程中的一个关键步骤。虽然传统甚至浸润式平版印刷一般不需要真空环境，但遠(yuǎn)紫外 (EUV) 平版印刷和電(diàn)子束平版印刷却需要真空泵。

◆ 化學(xué)气相沉淀

化學(xué)气相沉淀(CVD)系统具有(yǒu)多(duō)种配置用(yòng)于沉积多(duō)种类型的薄膜。制程还以不同的压力和流量状态运行，其中的许多(duō)状态都使用(yòng)含氟的干燥清洁制程。所有(yǒu)这些可(kě)变因素意味着您需要咨询我们的应用(yòng)工程师之一来选择适当的泵和气體(tǐ)减排系统以便大程度地延長(cháng)我们产品的维修间隔并延長(cháng)您制程的正常运行时间。

◆ 刻蚀

由于许多(duō)半导體(tǐ)的特征尺寸非常精细，刻蚀制程变得越来越复杂。此外，MEMS设备和3D结构的扩增对于具有(yǒu)高纵横比的结构越来越多(duō)地使用(yòng)硅刻蚀制程。传统上来说，可(kě)以将刻蚀制程分(fēn)组到硅、氧化物(wù)和金属类别。由于现今的设备中使用(yòng)更多(duō)硬遮罩和高k材料，这些类别之间的界限已经变得非常模糊。现今的设备中使用(yòng)的某些材料能(néng)够在刻蚀过程中顽强地抵抗蒸发，从而导致在真空组件内沉积。如今的制程确实变得比数年前更具有(yǒu)挑战性。我们密切关注行业和制程变化并通过产品创新(xīn)与其保持同步，从而实现更高的性能(néng)。